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共6336款产品

    • 戴尔PowerEdge 830(N420311)

      产品类型：塔式；CPU型号：Intel Pentium4 2.8G；CPU主频：2800GHz；标配内存：512G；标配硬盘：SATA 80G；网卡：集成单千兆以太网卡；
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    • 联想 T168 G6

      产品类型：塔式；CPU型号：Xeon X3430；CPU主频：2.4GHz；标配内存：2G；标配硬盘：2*500G；硬盘热插拔：支持；网卡：集成Intel千兆网卡；工作环境：工作温度10℃-35℃,工作湿度35%-80%（相对湿度）；存储环境：储存温度-40℃-55℃,储存湿度20%-93%（相对湿度）；
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    • 惠普HPE ProLiant DL20 Gen9(829889-B21)

      产品结构：1U；CPU系列：Intel,奔腾处理器；标配内存：4GB；最大硬盘容量：2个LFF标配不提供;最多可支持2个LFF SAS/SATA非热插拔驱动器；硬盘热插拔：不支持；网卡：1Gb 332i以太网适配器,双端口控制器;适用于所有机型；
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    • 惠普 Integrity rx9900

      产品类型：小型机；CPU系列：安腾处理器9000系列；CPU主频：1.73GHz；标配内存：每组8G；最大硬盘容量：2*2.4TB；
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    • IBM System x3400 M2(783752C)

      产品类型：塔式；产品结构：5U；CPU型号：Intel Xeon,E5540；CPU主频：2.53GHz；标配CPU数目：1个；内存类型：ECC DDR；标配内存：2G；最大内存容量：96G；网卡：2×1000M以太网卡；工作环境：工作温度10℃-35℃,工作湿度8%至85%；存储环境：储存温度10℃-43℃,储存湿度5%至95%；
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    • 戴尔PowerEdge R910

      产品类型：机架式；产品结构：4U；CPU系列：Intel,至强处理器E7系列；CPU型号：Intel(R) Xeon(R) Processor E7-4807；CPU主频：1.86GHz；标配内存：32G；标配硬盘：3个300G；硬盘热插拔：支持,SAS 2.5英寸热插拔硬盘；网卡：1G I/O Riser卡，两个双端口嵌入式BCM5709C GbE；
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    • IBM System x3950 M2(71414SC)

      产品类型：4U机架式；产品结构：4U,172.8高×443.6宽×720.2深 mm；CPU型号：Intel Xeon MP,X7350；CPU主频：2930GHz；标配CPU数目：2个；内存类型：DDR2,SDRAM PC2-5300 8GB；标配内存：8192G；最大内存容量：256G；标配硬盘：SAS；最大硬盘容量：584；硬盘热插拔：支持硬盘热插拔；网卡：集成2×1000M以太网；
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    • 戴尔PowerEdge T610(Xeon X5660×2/16GB/3×146GB/RAID5)

      产品类型：塔式；CPU系列：至强5600；CPU型号：Xeon X5660；CPU主频：2.8GHz；标配内存：16G；标配硬盘：3×146G；最大硬盘容量：8T；硬盘阵列：Raid 5；网卡：Broadcom NetXtreme II 5709c双端口千兆网卡；
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    • 惠普ProLiant DL180 Gen9(784112-AA5)

      产品结构：2U；CPU系列：至强处理器E5系列；CPU型号：Intel 至强E5-2620 v3；CPU主频：2.4GHz；标配内存：16G；硬盘阵列：H240主机总线适配器；网卡：1Gb 361i以太网适配器,双端口控制器；Broadcomm 5720四端口控制器；
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    • 惠普 BL460c G7 E5640 6G 1P Svr(603569-B21)

      CPU系列：至强处理器5000系列；CPU型号：E5640；CPU主频：2.66 GHz；硬盘热插拔：支持；
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    • 皓腾2450(双核E6320/250G SATA2)

      产品类型：2U机柜式；产品结构：2U；CPU型号：Intel Core2 Duo E6320 1.86G；CPU主频：1860GHz；标配内存：1024G；标配硬盘：7200转16M缓存SATA2 250G；硬盘阵列：支持SATA2 RAID 0,1；硬盘热插拔：标配0个/可升级3个或者5个热插拔硬盘位；网卡：1000M以太网卡；
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    • Intel SR2550

      产品类型：2U机架式；产品结构：660长×430宽×86高mm；CPU型号：Intel Xeon DP；标配内存：1024G；标配硬盘：SAS 146G；硬盘阵列：支持SAS RAID0,1,10；硬盘热插拔：不支持硬盘热插拔；网卡：集成2个英特尔PRO1000M网卡；
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    • 戴尔M1000e

      产品类型：刀片式；硬盘热插拔：支持硬盘热插拔；网卡：4个固定的铜线10/100/1000Mb以太网；
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    • 正睿I2476132S-E

      产品类型：机架式；产品结构：1U；CPU型号：Intel Xeon,E5504；CPU主频：2.0GHz；标配内存：4G；标配硬盘：7200转,SATA2 500G；硬盘阵列：Raid 0,Raid 1,Raid 10,Raid 5；硬盘热插拔：不支持硬盘热插拔；网卡：双千兆网卡；
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    • IBM System x3755(88777RC)

      产品类型：4U 机架式；产品结构：4U,178×483×711 mm；CPU型号：AMD Opteron 8350 HE 3.2GHz；CPU主频：3200GHz；标配CPU数目：2个；内存类型：DDR2,SDRAM (Chipkill)；标配内存：4096G；最大内存容量：128G；标配硬盘：SAS 0G；最大硬盘容量：1200G；硬盘热插拔：支持硬盘热插拔；网卡：集成双千兆以太网接口；
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    • 戴尔PowerEdgeR910(E7-4807×2/2G/300G×2)

      产品类型：机架式；产品结构：4U；CPU型号：Intel Xeon,E7-4807×2；标配内存：2G；标配硬盘：2×300G；最大硬盘容量：4.8T；网卡：1GbE或10Gb嵌入式NIC选项,带iSCSI卸载Broadcom 5709c 4端口(4个1GbE)嵌入式网卡;或Broadcom 57711 4端口(2个10Gb+2个1GbE)嵌入式网卡+Broadcom 5709c；
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    • Intel INT2700D(Y2700D1)

      产品类型：2U机架式；产品结构：2U Rack；CPU型号：Intel Xeon DP 5030 2.66G；CPU主频：2660GHz；标配内存：2048G；标配硬盘：1万转SAS 73G；硬盘阵列：支持SAS Raid 0,1；网卡：双Intel千兆网卡；
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    • 惠普ProLiant DL388 Gen9(775449-AA1)

      产品类型：机架式；产品结构：2U；CPU系列：Intel,至强处理器E5系列；CPU型号：Xeon E5-2609 v3；CPU主频：1.9GHz；标配内存：16G；标配硬盘：2×300GB,2.5英寸SFF(Smart Drive)硬盘槽位(标配8个可用,可选升级至16或24个SFF硬盘槽位)；硬盘阵列：Raid 0,Raid 1,Raid 5,Raid 6；网卡：4端口千兆网络适配器；
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    • 联想 万全 R520 G7 (S5603 2G/2×1TSN)

      产品类型：机架式；产品结构：2U；CPU系列：至强处理器5000系列；CPU型号：E5603；CPU主频：1.6GHz；标配内存：2G；标配硬盘：2000G；最大硬盘容量：12TB；硬盘热插拔：支持；网卡：集成Intel双千兆网卡；工作环境：工作温度10℃-35℃，工作湿度8%-80%（相对湿度），10℃-35℃（非冷凝）；存储环境：储存温度-40℃-70℃，储存湿度8%-90%（相对湿度），25℃-35℃（非冷凝）；
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    • 惠普ProLiant ML150 G5(AL559A)

      产品类型：塔式；产品结构：5U；CPU型号：Intel Xeon E5405；CPU主频：2000GHz；标配内存：1024G；标配硬盘：SATA 250G；硬盘阵列：支持RAID 0/1/10；硬盘热插拔：可以通过SAS控制器和第二个硬盘笼支持另4块热插拔SAS/SATA硬盘；网卡：集成NC105i千兆服务器网卡；工作环境：工作温度-10-35℃,工作湿度10%-90%；存储环境：存储温度-40℃-60℃,存储湿度10%-95%；
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    • 戴尔PowerEdge 1950(Xeon 5410/1G/73G)

      产品类型：塔式；产品结构：5U塔式机箱；CPU型号：Intel Xeon,Intel Xeon 5410(2.33G)；CPU主频：2330GHz；标配内存：1024G；标配硬盘：73G；最大硬盘容量：2.4TB SAS (6 X 400GB),6TB SATA (6 X 1TB)；硬盘阵列：Raid 0；硬盘热插拔：支持硬盘热插拔；网卡：双Broadcom千兆网卡；工作环境：摄氏10度至35度；存储环境：摄氏-40度至65度；
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    • 戴尔PowerEdge 2950(Xeon E5405/2G/146G×2)

      产品类型：工作组；产品结构：2U；CPU型号：Intel Xeon E5405 2.0G；CPU主频：2.0GHz；标配内存：2G；标配硬盘：2×SAS 146G；硬盘阵列：RAID；工作环境：工作温度10℃-35℃,工作湿度20%至80%(无冷凝)；存储环境：存储温度-40℃-65℃,存储湿度5%至95%(无冷凝)；
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    • 惠普ProLiant BL685c G5(494266-B21)

      产品类型：刀片式；产品结构：21.9×509.5×366.3mm；CPU型号：AMD Opteron,AMD Opteron 8384；CPU主频：2.7GHz；标配内存：4×2G；标配硬盘：0G；硬盘阵列：支持RAID 0,1；硬盘热插拔：支持2个小尺寸SAS/SATA热拔插硬盘；网卡：4个嵌入式网卡端口及1个附加的管理网卡端口；
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    • 联想 万全R525 G3（4R2300）

      CPU型号：四核英特尔® 至强® 处理器E5606 2.4GHz；CPU主频：2.4GHz；标配硬盘：2*300GB；硬盘热插拔：支持；网卡：集成两块1000M自适应网卡；
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    • 戴尔PowerEdge 1900(Xeon 5110/1G/73G)

      产品类型：塔式；CPU型号：Intel Xeon DP 5110 1.6G；CPU主频：1600GHz；标配内存：1024G；标配硬盘：SAS 73G；硬盘阵列：支持Raid；硬盘热插拔：支持硬盘热插拔；网卡：单个嵌入式Broadcom千兆NIC卡 (5708),含可选的TCPIP减负引擎(TOE),Broadcom 5721 NIC；工作环境：工作温度10 - 35 工作湿度 20%至80% (无冷凝),最大湿度梯度为每小时10%；存储环境：存储温度-40 - 65 存储湿度5% 至 95% (无冷凝)；
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