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      容量:250G;闪存类型:TLC;主控芯片:HP H6028;连续读取最大速度:≤560MB/Sec;连续写入最大速度:≤510MB/Sec;硬盘尺寸:板卡式固态硬盘;接口类型:M.2接口(SATA总线);外观尺寸:80×22×3.8mm;工作温度:0-70℃;存储温度:-40-85℃;
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    • 惠普FX900Plus 512GB M.2 SSD

      容量:512G;闪存类型:TLC;连续读取最大速度:7100MB/s;连续写入最大速度:3800MB/s;硬盘尺寸:板卡式固态硬盘;接口类型:M.2接口(NVMe协议);外观尺寸:80×22×2.4mm;工作温度:0-70℃;存储温度:-40-85℃;
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      容量:1TB;闪存类型:TLC;主控芯片:HP H6028;连续读取最大速度:≤570MB/Sec;连续写入最大速度:≤525MB/Sec;接口类型:SATA III;外观尺寸:80×22×3.8mm;工作温度:0-70℃;存储温度:-40-85℃;
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      容量:256G;闪存类型:3D NAND TLC;主控芯片:HP H8038;颗粒:NAND Flash;连续读取最大速度:3200MB/Sec;连续写入最大速度:1200MB/Sec;硬盘尺寸:板卡式固态硬盘;接口类型:PCle Gen 3(8Gb/s),NVMe 1.3;输入电压:3.3V±5%;外观尺寸:80×22×3.5mm;工作温度:0-70℃;存储温度:-40℃-85℃;
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    • 惠普S750 256GB SATA3.0 SSD

      容量:256G;连续读取最大速度:560MB/Sec;连续写入最大速度:520MB/Sec;硬盘尺寸:2.5英寸硬盘;接口类型:SATA III;外观尺寸:100×70×6.7mm;工作温度:0-70℃;存储温度:-40-85℃;
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      容量:2TB;闪存类型:TLC;连续读取最大速度:7000MB/s;连续写入最大速度:6700MB/s;硬盘尺寸:板卡式固态硬盘;接口类型:M.2接口(NVMe协议);外观尺寸:80×22×2.4mm;工作温度:0-70℃;存储温度:-40-85℃;
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    • 惠普FX900PRO 512GB M.2 SSD

      容量:512G;闪存类型:TLC;连续读取最大速度:7000MB/s;连续写入最大速度:3800MB/s;硬盘尺寸:板卡式固态硬盘;接口类型:M.2接口(NVMe协议);外观尺寸:80×22×2.4mm;工作温度:0-70℃;存储温度:-40-85℃;
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    • 惠普EX920 512GB M.2 SSD

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    • 惠普EX900 1TB NVMe M.2 SSD

      容量:1TB;闪存类型:TLC;主控芯片:HP H8068;连续读取最大速度:≤2150MB/Sec;连续写入最大速度:≤1815MB/Sec;接口类型:M.2接口(NVMe协议);外观尺寸:80×22×2.4mm;工作温度:0-70℃;存储温度:-40-85℃;
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    • 惠普S700 Pro 256GB SATA3 SSD

      容量:256G;闪存类型:3D NAND TLC;主控芯片:HP H6028;连续读取最大速度:560MB/Sec;连续写入最大速度:520MB/Sec;硬盘尺寸:2.5英寸硬盘;接口类型:SATA 6Gb/s;输入电压:5V±5%;外观尺寸:100×70×6.7mm;工作温度:0-70℃;存储温度:-25℃-85℃;
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